8月16日，“技术转移服务行” 第四期技术需求对接会—芯爱科技（南京）有限公司成功举办。我校材料科学与工程学院朱承飞教授等大学科技园企业服务部以及技术转移转移中心相关负责人参加活动。

芯爱科技（南京）有限公司总经办总监谷中强重点就IC基板封装、高精度设备及智能化生产等业务领域介绍了公司当前的发展成效、卡脖子难题以及技术创新需求，希望与我校在电化学、半导体材料重大技术攻关上开展深入合作。朱承飞老师介绍了学院概况和科研特色，重点介绍了电化学在电镀、腐蚀及涂料等方面的应用成效，针对企业技术需求，逐一进行了沟通和交流，并就构建深入技术支持达成初步意向。

会上，就如何深化校企合作、开展项目研发课题及人才培养等方面与我校专家进行了深入探讨。